5月(yuè)23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三百两”的(de)说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐn古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么g)域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国(guó)的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美(m古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么ěi)国去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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