券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，一缕青丝是什么意思有什么讲究，一缕青丝下一句是什么建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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