5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口限制并不针攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本(běn)政府显(xi攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别ǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府难(nán)以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国(guó)在半(bàn)导体领域(yù)分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和(hé)国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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