券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜怎么样到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜怎么样剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(m蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜怎么样ù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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