券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能夜游鸟可以吃吗，夜游鸟吃了有什么好处耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料夜游鸟可以吃吗，夜游鸟吃了有什么好处trong>产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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