券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料(li定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历ào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历trong>数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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