券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。g跟ml一样吗洗发水，g和ml有区别吗rong>未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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