申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最(zuì)大的(de)是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研发(fā)技(jì)术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量(liàng)来(lái)看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司(sī)营收占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断(duàn)上市，并在资(zī)本(běn)助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)占比不(bù)足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

匚字旁的字有哪些，区字旁的字ght="517">

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放(fàng)缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下(xià)，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计(jì)研(yán)发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研发费用(yòng)占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 匚字旁的字有哪些，区字旁的字