5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科(kē)技(jì)发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地位的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对(duì)华遏(è)制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月(yu希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思è)23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设(shè)施停购美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确(què)定性。