5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面(miàn)对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制(zhì)方面(miàn)的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战略，为日(rì)本半(bàn)导体secx的不定积分推导过程，secx的不定积分推导过程图片产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发(fā)展和国(guó)际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政(zhèngsecx的不定积分推导过程，secx的不定积分推导过程图片)府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经(jīng)贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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