5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并(bìng)明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图75寸电视长宽是多少通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞(wǔ)只会(h75寸电视长宽是多少uì)损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经(jīng)营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

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