券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

娱乐圈睡得最多的女星，娱乐圈中睡男人最多的女明星　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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