申万一(yī)级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深酒红色是哪几个颜色调出来的300企(qǐ)业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研(yán)究院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市(shì)公司科(kē)技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí)，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下(xià)滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主营(yíng)业(yè)务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公(gōng)司的营(yíng)收集中(zhōng)度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2酒红色是哪几个颜色调出来的022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部(bù)企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市，并(bìng)在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净利(lì)润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到(dào)了(le)相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其较快增(zēng)速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下(xià)滑(huá)，意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能(néng)力(lì)，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价(jià)表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研(yán)发(fā)占比不(bù)断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下，国内半导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和(hé)增长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产酒红色是哪几个颜色调出来的(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　从(cóng)研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用还在(zài)3亿(yì)元以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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