券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览">

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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