券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器竹荪煮多久件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领竹荪煮多久域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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