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八一勋章享受什么待遇,得了八一勋章享受什么待遇

八一勋章享受什么待遇,得了八一勋章享受什么待遇 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是(shì)什么,集(jí)成电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成(chéng)电路的(de)作用(yòng):减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么,集成电路有(yǒu)什么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的(de)诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少,在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如(rú)此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路(lù)或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等)小型化的方(fāng)式,并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元件,集成到衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成(chéng)本(běn)低,便于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等(děng)方面得(dé)到广泛的应用,同时(shí)在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

  用集成电路来装配电子设(shè)备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集成(chéng)电路的作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模(mó)的集成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少,在零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

八一勋章享受什么待遇,得了八一勋章享受什么待遇  一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù),将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集(jí)成电路,如(rú)此(cǐ)一来,在(zài)以后应用中(zhōng),要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元件等)小型化的(de)方式(shì),并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在(zài)半(bà八一勋章享受什么待遇,得了八一勋章享受什么待遇n)导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件,集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路(lù)具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊(hàn)接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子(zi八一勋章享受什么待遇,得了八一勋章享受什么待遇)设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

  用集(jí)成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

  参(cān)考资(zī)料(liào)来源:百度百科-集成电路(lù)

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